發(fā)展歷史

2017年，與中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所合作，推動(dòng)工業(yè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WIA-FA技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，率先布局該技術(shù)在“高安全”場(chǎng)景的應(yīng)用；

2023年，完成工業(yè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WIA-FA技術(shù)的科技成果轉(zhuǎn)化，搭建起完整的研發(fā)技術(shù)體系；

2024年，實(shí)現(xiàn)第一代邦粹自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)登記；

2025年，推出全新一代邦粹工業(yè)無(wú)線通信芯片，完成工業(yè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迭代。