成都成電邦粹科技入駐電子科大科技園區(qū)

2023-09-20 10:58:13 296

近日，成都成電邦粹科技有限公司（以下簡稱：成電邦粹）正式入駐電子科大科技園（天府園）。當(dāng)天，成都市雙流區(qū)投資促進(jìn)局副局長謝華山、項目投促部長段正清、成電邦粹總經(jīng)理孫超、電子科大科技園（天府園）總經(jīng)理王萍出席入駐儀式。

電子科大科技園（天府園）總經(jīng)理王萍（左一）與成電邦粹總經(jīng)理孫超（右一）在簽字儀式后合影

成電邦粹是沈陽邦粹科技有限公司全資子公司，入駐園區(qū)后，成電邦粹將繼續(xù)以科技創(chuàng)新為經(jīng)營發(fā)展理念，將邦粹科技的核心技術(shù)，適用于特定場景高并發(fā)、高實時、高可靠的工業(yè)無線局域網(wǎng)通信技術(shù)的研發(fā)生產(chǎn)體系，在成都取得新的技術(shù)突破。同時，不斷發(fā)展壯大研發(fā)中心團(tuán)隊規(guī)模，實現(xiàn)西南地區(qū)設(shè)備生產(chǎn)本地化、項目實施響應(yīng)本地化，努力成為當(dāng)?shù)?/span>高新技術(shù)企業(yè)新名片，為地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展添磚加瓦。

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